
Placa de ingeniería Bambu Lab para H2D/H2S
$ 224.234,00
Una placa de construcción versátil diseñada para manejar prácticamente cualquier filamento, la Placa de Ingeniería ofrece una adhesión fiable, resultados suaves y una durabilidad duradera en proyectos de impresión 3D frecuentes y de alta temperatura. Su recubrimiento superficial mejorado resiste el calor, arañazos y corrosión, mientras produce fondos planos y ordenados en las piezas impresas. Con una aplicación sencilla de pegamento en barra o con pegamento líquido, es la opción preferida cuando no tienes claro qué placa usar o cuando quieres una placa que sirva para todo.
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