Engineering Plate

Placa de ingeniería Bambu Lab para H2D/H2S

  • Optimizado para materiales de alta temperatura y de ingeniería
  • Recubrimiento resistente al calor hasta 120 °C
  • Recubrimiento duradero que resiste arañazos, corrosión y uso repetido
  • Proporciona un acabado inferior liso y plano en las impresiones

 

$ 224.234,00

3 x $ 74.744,67 s/interes
SKU FAP038 Categoría Marca:

Una placa de construcción versátil diseñada para manejar prácticamente cualquier filamento, la Placa de Ingeniería ofrece una adhesión fiable, resultados suaves y una durabilidad duradera en proyectos de impresión 3D frecuentes y de alta temperatura. Su recubrimiento superficial mejorado resiste el calor, arañazos y corrosión, mientras produce fondos planos y ordenados en las piezas impresas. Con una aplicación sencilla de pegamento en barra o con pegamento líquido, es la opción preferida cuando no tienes claro qué placa usar o cuando quieres una placa que sirva para todo.

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