Engineering Plate- H2CC

Placa de Ingeniería Bambu Lab para H2CC

  • Optimizado para filamentos de alta temperatura
  • Compatible con todos los tipos de filamento
  • Construido para un rendimiento duradero

$ 209.033,00

3 x $ 69.677,67 s/interes
SKU FAP039 Categoría Marca:
Una placa de construcción para todos los filamentos

Con una simple capa de pegamento, la Engineering Plate es compatible con toda nuestra gama de filamentos, es la solución perfecta cuando no tienes claro qué placa usar.

Recubrimiento superficial liso y duradero

El recubrimiento renovado mejora significativamente la temperatura, los rayados y la resistencia a la corrosión de la placa. Diseñada para soportar impresiones prolongadas a altas temperaturas y cientos de lavados y peelings, su superficie lisa y fiable garantiza una adherencia estable cada vez.

Acabado superficial liso y natural

El recubrimiento base liso puede aportar una textura lisa y plana a la superficie inferior del objeto impreso, camuflándose mejor con otras superficies.

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